Thermal Modeling of Thermosyphon Integrated Heat Sink for CPU Cooling

7 صفحه

مدل حرارتی از ترموسیفون های یکپارچه شده با مبدل حرارتی(سینک حرارتی) به منظور خنک سازی cpu:

11 صفحه

فایل word ترجمه و pdf رایگان انگلیسی

55,000 ريال

مدل گرمایی به منظور مطالعه ی رفتار گرمایی ترموسیفون های یکپارچه شده با  سینک حرارتی در طول خنک سازی cpuگسترش یافته است. یک مدل خنک سازی پیچیده به صورت آزمایشی در شرایط ثابت برای مکانیسم های انتقال گرمای طبیعی و اجباری مورد مطالعه و آنالیز قرار گرفته است. مدل گرمایی به منظور مشخص کردن انتفال گرمای واقعی و اثربخشی مدل ارائه شده و مقایسه ی آن با روش های مرسوم خنک سازی و یافتن یک بهبود قابل تحسین در مدل های ارائه شده به کار گرفته شده است.